<legend id="h4sia"></legend><samp id="h4sia"></samp>
<sup id="h4sia"></sup>
<mark id="h4sia"><del id="h4sia"></del></mark>

<p id="h4sia"><td id="h4sia"></td></p><track id="h4sia"></track>

<delect id="h4sia"></delect>
  • <input id="h4sia"><address id="h4sia"></address>

    <menuitem id="h4sia"></menuitem>

    1. <blockquote id="h4sia"><rt id="h4sia"></rt></blockquote>
      <wbr id="h4sia">
    2. <meter id="h4sia"></meter>

      <th id="h4sia"><center id="h4sia"><delect id="h4sia"></delect></center></th>
    3. <dl id="h4sia"></dl>
    4. <rp id="h4sia"><option id="h4sia"></option></rp>

        Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目施工许可信息
        时间:2018-05-09 11:15      来源:“中国杭州”政府门户网站      浏览次数:

         

        项目名称
        半导体大硅片(200mm、300mm)项目
        建设地址大江东江东工业园区建设规模141800平方米
        建设单位杭州中芯晶圆半导体股份有限公司/建设单位负责人郭建岳
        施工单位/资质中建一局集团建设发展有限公司/特级施工单位项目经理金龙浩
        设计单位/资质信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司/甲级设计单位项目负责人李继烈
        监理单位/资质上海振南工程咨询监理有限责任公司/甲级监理工程师姓名杨永
        勘察单位/资质浙江省工程物探勘察院/甲级勘察单位项目负责人沈光文
        合同工期252天施工许可证核发时间20180507
        合同价格100000万元施工许可证编号330190201805070101